日前，全球领先的实现纳米级电子专用高端金属粉体材料规模化量产及商业销售的企业博迁新材（）已成功登陆A股。
博迁新材专营电子专用高端金属粉体材料，其产品纳米级、亚微米级镍粉和微米级、亚微米级铜粉、银粉、合金粉等是电子信息产业的基础材料，主要用于电子元器件制造，其中镍粉、铜粉主要应用于MLCC的生产，并广泛应用到消费电子、汽车电子、通信以及工业自动化、航空航天等其他工业领域当中。
该公司也作为唯一起草和制定单位，负责了我国第一部电容器电极镍粉行业标准（标准编号：YS/T-）的起草及制定工作。
稀缺彰显价值规模领先迈向质量领跑
可以说，是电子元器件行业的技术创新和产品迭代造就了电子专用高端金属粉体材料行业从无到有、从小到大蓬勃发展的局面。
作为最重要的电子元器件产品之一，MLCC是电子专用高端金属粉体材料的主要应用领域。但MLCC对于金属粉体材料不仅在化学成分、杂质含量等方面有较高要求，还要求其具备粉体纯度高、颗粒近球形、粒径小及分散性好等特性。因此，电子专用高端金属粉体材料制造业对所需的工艺设计、工艺装备和过程控制有着较高的要求。
但关键技术常复杂、细致，技术与工艺保密程度高，相关专业的技术人才稀缺等因素造成全球范围内电子专用高端金属粉体材料行业内生产企业数量十分有限。目前，除博迁新材外，MLCC用镍粉主要生产企业均为日本企业。
稀缺性资源决定投资价值，对于市场而言，某一行业的细分领域龙头就是获取收益的关键。作为目前全球领先的实现纳米级电子专用高端金属粉体材料规模化量产及商业销售的企业，博迁新材则拥有国内大型金属粉体材料生产基地，资料显示，该公司目前拥有物理气相法金属粉体生产线92条，其中镍原粉生产线86条，年生产能力达1，吨;铜原粉生产线4条，年生产能力达.4吨;银原粉生产线2条，年生产能力达40吨。
仅规模化优势，就使得博迁新材具有国内MLCC电子专用高端金属粉体材料领域的细分龙头姿态，在市场预期加持下具备获得超额收益的潜力。
实际上，就其近几年发展而言，博迁新材的规模优势为其控制生产成本、保证产品质量稳定、巩固客户关系、开拓市场发挥了显著作用。而此次博迁新材登陆A股后募投项目的实施可有效扩充博迁新材目前主要产品的产能，提升其产品的分级能力，提高产品附加值，进一步巩固公司在电子专用高端金属粉体材料行业，特别是镍粉领域的地位。
工业生产上的竞争，说到底是产量与质量竞争，两者相辅相成，相互促进，又相互制约。对于很多企业而言，从“高产量”到“高质量”的跨越，是一场艰难的转型，但博迁新材在发展历程中，就已得到很好的实现。
追求完美质量为目标的理念使博迁新材建立了完善的产品质量保障体系，这成功推动了企业品质优势转化为竞争优势，实现了由“量大”到“质优”的高质量发展。
目前，博迁新材对产品的质量控制与管理贯穿研发、设计、采购、生产、销售等各个环节，形成了完善、有效的产品质量保障体系，其产品质量得到良好的市场反馈，也得到了国际一流企业的认可。
完善的产品质量保障体系不仅有效保证了博迁新材产品的使用性能，为其进一步发展奠定了坚实的基础。
起草行业标准立足创新引领未来发展
技术的创新和设备的改进主要来源于企业长期研发和大规模生产实践的积累，电子专用高端金属粉体材料制造领域企业需要持续进行工艺技术、质量控制、成本控制及生产管理等多方面提高，这就对新进入本行业的企业形成了非常高的技术壁垒。
对于市场而言，树立较高竞争壁垒、不易被复制的公司,拥有更宽的护城河,将在未来的竞争当中，长期胜出。如果说产业稀缺性、规模化优势为博迁新材铺就了前进的康庄大道，那技术与研发优势、成熟稳定的生产工艺才是博迁新材迈向细分领域全球领先的阶梯。
自成立以来，博迁新材就一直致力于电子专用高端金属粉体材料的前瞻性研发和市场化推广，在发展过程中，公司投入大量资源进行工艺技术的研发和改进，在关键生产工艺环节积累了丰富的经验，自主研发了常压下等离子体加热气相冷凝法制备技术。
该技术整个生产过程均为物理变化，并且在密闭的氮气系统内运行，生产所需的氮气和冷却水循环回收利用，资源利用率高，对环境绿色友好。同时，该生产技术还具有不改变金属原材料本身特性，具有结晶度高，球形度高，抗氧化能力强，分散性优良等独特优势。这形成博迁新材的核心竞争优势。
目前，博迁新材已可以产业化使用常压下等离子体加热气相冷凝法制备技术生产电子专用高端金属粉体材料。值得一提的是该工艺所需的生产设备也均为博迁新材自行设计并组装。
而博迁新材也作为唯一起草和制定单位，负责我国第一部电容器电极镍粉行业标准（标准编号：YS/T-）的起草及制定工作。该标准已自年1月1日起实施。
其实作为一家立足于技术创新的高新技术企业，近年来，博迁新材已经取得了诸多荣誉。这都源于博迁新材一直以来都高度重视技术研发的积累与投入。
数据显示，博迁新材截至目前已获得专利98项：其中境内专利97项，包括发明专利46项、实用新型专利51项；境外（美国）专利1项。
在加强自主研发的同时，博迁新材还根据实际业务需要，充分利用外部研究资源寻求外部合作研发，加强与专业研究机构之间的合作，增强公司技术创新能力。
现下，博迁新材以电子元器件用金属粉体材料为研发核心，并开拓非金属粉体材料的研发及产业化，以市场需求为出发点，加快现有产品的技术升级与新产品的研发进度。这使得博迁新材未来的发展具有了更广阔的空间。
‘造血’能力优秀客户优质市场持续扩容
经过多年的市场积累，博迁新材产品在行业中树立了良好的市场形象。其可靠的产品质量使得品牌的市场影响力不断提升，获得下游客户以及国际一流企业的认可。
目前，博迁新材已与三星电机、台湾国巨、台湾华新科、风华高科等国内外知名电子元器件行业建立了长期稳定的合作关系，这为公司的长远发展奠定了坚实的基础。
数据显示，年至年博迁新材分别实现营业收入3.23亿元、5.28亿元、4.81亿元，年至年营业收入年复合增长率为21.99%。预计年全年实现营业收入5.80亿元，较上年度增长20.62%；扣非净利润1.50亿元，相比上年度增长12.71%。公司整体业绩呈现稳定增长态势。
对于企业而言，在创造价值的同时产生利益是发展的本质，一个企业必须要有“造血”能力，博迁新材优秀的盈利能力使其具备了旺盛的生命力。
而从全球市场范围来看，随着智能化消费电子产品的普及与更新、新能源汽车和无人驾驶技术等带来的汽车电子化水平的提高、5G通信的推广和工业自动化不断深入，相关领域对MLCC等电子元器件的需求不断扩大，这也将带动上游电子专用高端金属粉体材料行业的持续繁荣和进一步发展。
博迁新材作为国内产业化使用常压下等离子体加热气相冷凝法制备技术生产电子专用高端金属粉体材料的企业，及目前全球领先的实现纳米级电子专用高端金属粉体材料规模化量产及商业销售的企业，具有多重竞争优势，在下游市场景气度持续上涨的大环境下，未来可期。
博迁新材也在招股书中充满信心的规划出未来三年的发展目标：将抓住MLCC行业的市场机遇，发挥公司在电子专用高端金属粉体材料领域的技术优势、品牌优势，在现有的镍粉、铜粉、银粉、合金粉领域内进行工艺改进、技术研发和产品线延伸，不断优化产品性能，提高产品在下游客户端的应用表现，保证产品的安全有效，提升品牌知名度，增强公司产品的竞争优势。公司将争取进一步扩大公司在电子专用高端金属粉体材料领域的市场份额，成为全球领先的电子专用金属粉体材料供应商。
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