目前，我国的5G建设已经被按下“加速键”，最新数据显示：我国已建成5G基站超48万个，5G网上的终端连接数超过1亿个。
正所谓“5G商用，承载先行”，5G推动运营商开启新一轮无线网络CAPEX投入，基站数量提升+速率升级叠加迎来电信光模块量价齐升，且今年运营商已经开始了无源波分包括灰光模块的招投标。
与此同时，预计IDC产业未来三年市场规模有望实现30%复合增速，G+G成为市场主流需求，云厂商CAPEX上行，G组网周期已来，G单波产品迎合G组网需求，成为新的增长极。
据悉，年G产品开始在亚马逊、谷歌等客户小规模出货并在年迅速崛起，到年全球G市场规模有望达到12亿美元，三年复合增长率达70%。
近日，在“5G前传技术与产业发展高峰论坛”上，亨通洛克利科技有限公司执行副总经理朱宇指出：“对于5G前传光模块，应该尽量制定行业标准，同时光模块公司推进规模化生产与使用，降低成本。”
据朱宇介绍，目前，传统的25G灰光模块产业链非常成熟，已经大批量出货，5G前传光模块中25G光模块基本上可以实现全部的国产化，有望在国内光通信行业真正实现百分之百的国产化。
众所周知，光模块芯片具有极高的技术壁垒和复杂的工艺流程，它是光模块BOM成本结构中占比最大的部分。
光芯片的成本占比通常在40%-60%，电芯片的成本占比通常在10%-30%之间，越高速、高端的光模块电芯片成本占比越高。
而硅光集成方案成为未来超G光模块和相干光模块降低成本的有力选择。不仅解决了传统方案多通道带来的功耗、温飘等性能瓶颈并降低了激光器成本。
同时，硅光集成方案BOM清单器件数量较传统方案减半，减少了生产线环节，降低了封装和供应链管理成本。特别是硅光更容易实现标准化大规模生产。
今年3月10日，亨通洛克利发布面向下一代数据中心网络、基于硅基光子集成技术的GQSFPDDDR4光模块。
这是亨通光电与英国Rockley成立合资公司布局硅光技术以来，发布的第一款G硅光模块。该DR4光模块将用于下一代数据中心网络中交换机和交换机之间的连接，是一种低成本、低功耗的光连接方案。
亨通洛克利GQSFPDDDR4光模块基于硅基光子集成技术，采用了业界领先的7nmDSP芯片，模块的部分核心芯片来自英国Rockley。
Rockley的硅基光子集成技术除了将光器件集成在硅基芯片上，极大地减少了光模块的分离器件以外，还导入了容易与光纤进行耦合的设计，从而降低了光组件及光模块的复杂性和工艺难度。
同时，亨通洛克利开发了具有自主知识产权的光源、光纤阵列与硅光芯片的自动化无源耦合方案，并利用成熟的COB封装技术，大幅简化光模块的设计和制造，有利于规模化生产。
“但总体来说，硅光目前生态链还不成熟，可能更多适用于更高附加值、更高技术难度，比如G或者相干的一些方案。”朱宇说。
另外，朱宇对于5G前传光模块也提出三个建议：
第一，现在要满足工温比较困难，需要考虑智能的方案，太低的价格不可能保证工温的方案。
第二我们需要DU能够云化，这样能力重用数据中心多通道的光模块。
第三，尽量发布行业标准，同时光模块公司推进规模化生产与使用，降低成本。
最后，光网络实现进一步的开放和解耦，做到开源和白盒。
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