（报告出品方/作者：华鑫证券，毛正，宝幼琛，范益民）
1、逆全球化下中国自主可控势在必行
1.1、中国科技投入逐步提升，中美科技冲突越发激烈
随着中国经济体量的快速上升，我们企业发展的质量也在逐步优化，具体表现为研发支出占比逐年上升，正在逐步接近美国的研发支出占比。中国作为全球大国，发展到今天的经济体量以及产业升级到技术等级更高的水平，会直接触碰欧美核心产业的利益，科技领域的冲突有一定的必然性。从专利申请量占比上来看，从年开始中国已经超越美国，中国的研发投入和产出都在积极的向上发展，当然我们也要意识到中国在高端科技领域的专利跟欧美还有较大差距，中国企业发展质量有了大幅的提升，但在高端硬科技领域我们还存在巨大差距。例如半导体设备，半导体材料，上游设计工具EDA等。
1.2、芯片法案预示科技新冷战下国产化趋势加强
“卡脖子”带来的影响是巨大的，以中国的科技巨头华为为例，每年大量研发投入，业绩持续表现优秀，是深度受益于全球化浪潮的优秀企业。但在核心底层环节的半导体制造方面依赖于海外公司，在美国的限制下，公司部分业务经营收到巨大影响，直接导致年收入同比下滑28.56%。作为全球顶级科技企业，尚且受到如此大的影响，可以预计其他企业在被卡脖子的情况将会面临更大的危机。居安思危是当前的主旋律，本土企业在供应链和核心技术方面必须实现供应链的国产化和核心技术的自主可控。
美国总统拜登于年8月9日在白宫签署长达页、授权资金总额高达约亿美元的《年芯片和科学法案》（CHIPSandScienceAct，下称《法案》），标志着针对单一产业高额补贴的法案正式生效。该法案授权对美本土芯片产业提供巨额补贴和减税优惠，并要求任何接受美方补贴的公司必须在美国本土制造芯片。此外，该法案还将授权增加投入巨额资金用于尖端技术研究和科技创新。美国此次法案是为了补齐半导体产业链制造环节的短板，吸引台积电，三星等全球晶圆制造巨头去美国建厂。
根据《芯片法案》第一部分《年芯片法》第(b)(5)条，受益企业从接受资助之日起10年内，不得在中国等“受